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BBIN宝盈英伟达Blackwell AI芯片遇技术挑战科技巨头已减少订单

发布时间:2025-01-15 17:45浏览次数: 来源于:网络

  据The Information报道,英伟达公司最新一代人工智能芯片Blackwell在部署至数据中心时遭遇了技术难题,主要包括服务器机架过热以及芯片连接异常等问题。这一消息引发了业界的广泛关注BBIN宝盈。

  据悉,微软、亚马逊云部门BBIN宝盈、谷歌母公司Alphabet以及Meta等科技巨头已经减少了英伟达Blackwell GB200机架的订单。这些公司最初都下了价值超过100亿美元的Blackwell机架订单,但目前由于技术问题,部分公司选择等待后期版本的产品再进行部署。

  机架作为数据中心中用于容纳芯片、电缆及其他关键设备的结构BBIN宝盈,其稳定性和性能对于数据中心的运行至关重要。而英伟达Blackwell芯片在机架部署中遇到的问题,无疑给这些科技巨头的数据中心运营带来了不小的挑战。

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