随着人工智能（AI）技术的飞速发展，AI芯片作为支撑AI应用的核心硬件，其性能和效率直接影响了AI技术的普及程度和应用深度。作为芯片设计中连接内部计算模块与外部设备的关键桥梁，接口IP在提升AI芯片性能、优化功能扩展和构建生态系统方面具有不可替代的价值。
在AI技术的浪潮中，芯耀辉以其创新的IP解决方案引领AI芯片设计变革，致力于释放智能技术的无限潜能。成立仅四年多的时间里，芯耀辉已构建出涵盖PCIe、Serdes、DDR、HBM、D2D、USBBBIN宝盈、MIPI、HDMI、SATA、SD/eMMC、Foundation IPs以及Interface IP Controllers的一站式完整IP平台解决方案，覆盖当前最前沿的协议标准。
今日举行的2024中国AI芯片开发者论坛上，芯耀辉产品市场总监王尚元对公司一站式完整IP平台解决方案如何助力AI芯片发展进行了深入探讨。
近年来，AI芯片的算力需求呈指数级增长。从1990年代前的算力不足到如今大规模生成式AI（如ChatGPT）的崛起，AI芯片的算力突破成为产业发展的核心目标。生成式AI模型参数量的激增带来了对计算资源前所未有的需求，集群计算性能受到“性能墙”“内存墙”“通信墙”三大瓶颈的挑战BBIN宝盈。
在AI SoC设计中，高速互连、中国bbin宝盈集团有限公司内存接口和跨芯片通信解决方案成为突破这些瓶颈的关键。接口IP技术如PCIe、Serdes、DDR、HBM等，不仅满足了芯片内部通信的高性能需求，还为芯片与外部设备的连接提供了高效、低功耗、可扩展的解决方案。
芯耀辉的IP平台不仅涵盖了从芯片内部互连到外部通信的完整解决方案，更以灵活性、定制性和兼容性赢得了市场的广泛认可。以下是部分核心技术与优势：
HBM3e内存互连：支持高达8400 Mbps的数据传输速率，优化功耗和面积，适配2.5D先进封装技术，满足高性能计算和AI集群的需求。
UCIe互连：实现芯片裸片到裸片的高带宽、低延迟互连，支持灵活配置和多协议运行，助力先进封装设计。
PCIe/CXL Controller：具备多协议兼容、灵活配置、极致PPA（功耗、性能、面积）等特性，应对不断增长的带宽和能效需求。
Memory Compiler：提供更优的SRAM PPA表现及全流程设计服务，涵盖设计、验证、交付及集成支持。
芯耀辉的IP解决方案已成功应用于高性能计算、数据中心、5G通信、智能汽车和物联网等领域。凭借其卓越的本地化支持服务，芯耀辉进一步巩固了其在国内半导体行业的技术地位和市场认可度。
随着AI SoC设计的复杂性增加，AI芯片厂商面临高性能接口需求、功耗控制、复杂集成和可靠性测试等多重挑战，国内对国产化IP需求进一步高涨。芯耀辉通过以下方式有效应对：
优化PPA表现：提升性能的同时降低功耗，满足AI SoC对能效比的严格要求。
支持先进封装：通过HBM3和UCIe等技术，为高带宽、低延迟的集群设计提供支持。
在人工智能持续发展的浪潮中，芯耀辉将继续聚焦于关键IP技术的研发与优化，助力AI芯片技术的跨越式发展。通过不断突破技术瓶颈，为AI芯片设计提供前瞻性的解决方案BBIN宝盈，为推动人工智能产业的繁荣贡献力量。
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