AI芯片新贵Tensorrent完成693亿美元D轮融资 估值达26亿美元中国bbin宝盈集团有限公司

发布时间：2024-12-03 13:14浏览次数： 来源于：网络

　　智通财经APP获悉，加拿大初创公司Tensorrent在新一轮D轮融资中筹集了6.93亿美元。据了解中国bbin宝盈集团有限公司，该公司希望在人工智能加速器市场与英伟达和其他公司竞争。

　　Tensorrent的一些芯片使用RISC-V技术，这是高通(QCOM.US)和其他一些半导体公司支持的基于Arm架构的替代方案中国bbin宝盈集团有限公司。另一种主要的半导体架构是x86，由英特尔(INTC.US)和AMD(AMD.US)支持中国bbin宝盈集团有限公司。BBIN宝盈

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